技术编号：35473524
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种吊装供料机构及贴片机。背景技术.在半导体器件的封装过程中，对芯片进行贴装是极其重要的环节；贴片机是专业针对芯片贴装的机型。现有技术中在对芯片进行贴装时，对将提供芯片的供料部和封装芯片的封装部要进行精准控制，但实际操作过程中，将供料部和封装部之间精准对齐存在困难。实用新型内容.本实用新型的主要目的是提供一种吊装供料机构及贴片机，旨在解决现有贴片机的供料部无法准确对齐封装部的问题。.为实现上述目的，本实用新型提出的吊装供料机构，包括：.顶针；...
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