技术编号：35492389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体芯片技术领域，具体涉及一种使用正型光刻胶的金属剥离方法。背景技术.在半导体芯片制作过程中，利用剥离工艺制作金属图形是一种常见的技术。相对于早期技术，采用剥离工艺制作金属图形的优点在于无需购置昂贵的刻蚀设备，生产成本较低，金属图形制作过程无机械损伤，表面也不易受污染等。早期制作金属图形的方法是在芯片表面上先溅镀或蒸镀金属薄膜层，然后涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻（湿法或干法刻蚀金属层）、最后去胶获得金属图形。而剥离工艺的基本顺序是首先在芯片表面上涂布光刻胶，进行曝光、烘烤、显影...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。