技术编号：35506341
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及感光湿膜技术领域，具体为一种印制线路板用感光湿膜及其制备工艺。背景技术.随着电子元(组)件高集成度和组装(特别是芯片级/μ-bga封装)技术的进步，极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步，从而要求印制线路板必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展。当前和今后的一段时间里，除了继续采用(激光)微小孔化发展外，重要地是要解决印制线路板中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。传统的“照像底片图形转移”技术...
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