技术编号：35530147
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶圆切割方法、位置控制装置及环切设备。背景技术 在大尺寸晶圆的加工过程中，常借助减薄工艺环节构造的加强结构，如太古环（taiko）来增强工件的刚性和支撑能力，以便于减少工件的翘曲形变；但在后续的处理中，特别是在晶圆切割（dicing）、划片（die sawing）环节以及在封装前的一些准备工序中，都需要去除上述加强结构，例如太古环，并需要同时保持晶圆边缘的完整，避免破片、裂纹等现象。相关技术中，常采用激光切割工艺来处理上述加强...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。