技术编号：35544111
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及研磨用组合物。.本申请基于年月日申请的日本专利申请第-号主张优先权，将该申请的全部内容作为参照并入本说明书中。背景技术.使用研磨用组合物对金属、半金属、非金属、其氧化物等材料的表面进行研磨。例如，对于由碳化硅、碳化硼、碳化钨、氮化硅、氮化钛、氮化镓等化合物半导体材料构成的表面而言，通过在其表面与研磨平板之间供给金刚石磨粒而进行研磨(打磨lapping)来加工。然而，在使用金刚石磨粒的打磨中，容易发生划痕、打痕的产生、残留等导致的缺陷、应变。因此，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。