技术编号：35591329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于固定夹具技术领域，涉及一种陶瓷封装外壳固定夹具。背景技术.金锡盖板dip(双列直插封装)系列陶瓷封装外壳具有可靠性高，应用广泛的特点，但由于金锡盖板dip系列陶瓷封装外壳的整体高度远高于其它封装形式，导致该系列陶瓷封装无法在asm(先进半导体材料)系列热超声键合机的传统夹具上适配。在asm系列热超声键合机对传统夹具内夹持的陶瓷封装外壳进行固定时，陶瓷封装外壳容易随asm系列热超声键合机产生的震动发生位移，导致加工的产品合格率较低。实用新型内容.本实用新型解决的技术问题在于提...
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