技术编号:35613418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体加工技术领域,尤其是涉及一种具有压合功能的键合机。背景技术.键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备,键合是把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极与装配芯片的金属引线或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。.现有的授权公告号为cnu的专利文献公开了一种键合机,其包括支架、键合头机构、图像采集机构和工作平台,工作平台用于承载待焊接的工件,键合头机构安装于支架上,用于对工作平台上的工件进行键合焊接,图像采集机构安装于支架上且位于键合头机构的侧...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。