技术编号:35617470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种多层pcb电路板结构技术领域.本实用新型涉及pcb电路板技术领域,具体是一种多层pcb电路板结构。背景技术.电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。pcb多层板是指用于电器产品中的多层线路板。电路板从单层发展多层,向高精度、高密度和高可靠性方向发展,复合层数较多。.现有技术中申请号为cn.的一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。