技术编号:35630425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种微电子冷却组件。背景技术.在微电子集成电路系统中,过高的温度会影响系统的工作性能和使用寿命,需要对集成电路板及时进行散热,目前业界常采用的方式是在微电子集成电路基板和散热器之间增加导热材料,来提高其散热性能,这种散热结构对生产工艺较为严苛。.而且,基于集成电路板发热后和散热器之间存在温差,根据温差发电的原理可形成一个微弱的电流,但是目前缺少一种具体的利用该温差进行发电的组件,不能对此特点进行充分利用,为此,我们提出了一种微电子冷却组件。发明内容...
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