技术编号:35678254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及车载芯片领域,具体地说,涉及芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板。背景技术.基于目前的汽车电子的技术发展,特别是汽车自动驾驶的需求,要求电子产品的复杂性和可靠性不断提高系统,为了实现这一点,汽车系统的概念越来越基于微型控制器体系结构驱动集成单片电路,包括功率级、控制、驱动以及同一芯片上的保护电路;需要新一代汽车级高集成度智能高边驱动器芯片,从而更大规模代替机电式继电器(electromechanical relay)及相关电路。.目前机电式继电器需要附加诸如电阻和电容等元件...
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