技术编号：35680294
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及碳化硅晶圆加工清洗技术领域，尤其涉及一种去除清洗用卡塞产生边缘脏污的方法。背景技术.近年来随着材料制备技术与下游应用市场的迅速发展，碳化硅已成为目前发展最为成熟的第三代半导体材料之一，碳化硅晶圆的生产模式已经日益紧张，但客户对晶圆质量的需求越来越高，尤其是清洗脏污残留。.目前，清洗脏污残留包括清洗力度不够和清洗二次污染。清洗力度不够需要根据实际情况进行前后工艺匹配优化，而清洗的二次污染多数是卡塞污染。.卡塞是碳化硅清洗过程中不可缺少的生产传输工具，在晶圆清洗过程中残留的颗粒、...
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