技术编号:35702541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于清洗引线框架的技术领域,具体涉及一种清洗传送带及引线框架清洗机。背景技术.引线框架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架加工生产后会在其表面残留较多的金属碎屑,而金属碎屑会影响引线框架的生产质量,为此需要对引线框架进行清洗才能清除掉表面残留的金属碎屑,从而保证引线框架的生产质量。目前引线框架的清洗大多采用人工转运的方式进行清洗,此种转运...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。