技术编号：35724935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片技术领域，特别地，涉及一种压力贴装加热机构。背景技术.随着电子技术向高功率、高密度和集成化的方向发展，第三代功率半导体如sic、gan等具有独特的性能优势在新能源汽车、g通信、高端装备制造等受到了广泛的应用。.传统的功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联，目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料，其熔点基本在℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。