技术编号：35774488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开的各种实施方式总体上涉及一种半导体存储器装置和该半导体存储器装置的制造方法，并且更具体地，涉及一种三维(d)半导体存储器装置和该d半导体存储器装置的制造方法。背景技术.为了提高半导体存储器装置的集成度，已经提出了包括以三维布置的多个存储器单元的d半导体存储器装置。.d半导体存储器装置可以通过增加层叠在基板上的存储器单元的数量来进一步提高集成度。随着层叠的存储器单元的数量增加，制造工艺的稳定性可能劣化。发明内容.根据本公开的一个实施方式，一种半导体存储器装置包括：半导体基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。