技术编号:35791305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆对准结构.相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的题为“wafer alignment structure”的美国临时专利申请no./,的权益,其公开内容通过引用整体且出于所有目的并入本文。技术领域.本公开总体上涉及对准结构,并且更具体地涉及晶圆级对准结构。背景技术.在晶圆级上一个元件与另一个元件的精确对准可能是具有挑战的。在诸如晶圆上系统组装件等系统中,高热膨胀系数(cte)元件和低cte元件可以安装到彼此上。例如,晶圆上系统和散热结构可以具有不同的c...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。