技术编号：35804258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片材料分析及失效分析领域，尤其涉及一种半导体芯片分离装置。背景技术.在半导体失效分析及材料分析过程，由于常需要进行微米、纳米等级的结构分析，因此常会需要用到扫描式电子显微镜、透射式电子显微镜、聚焦离子束等精密分析设备。.在进行精密分析时，由于现今半导体制备技术已来到nm制程，因此半导体物品通常会是尺度微小，或是极度轻薄的物品，而在对其进行分析前后，经常需要对样品进行卸载与分离，现多用人工进行操作，但人工操作常会因力量使用不均、物品连结状况不同、或是使用工具不同而产生差异...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。