技术编号:35821420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片散热技术领域,具体地指一种多层芯片散热盖及封装芯片。背景技术.散热盖板能够起到保护芯片和传导热量的作用,芯片与散热盖板之间通过热界面材料连接,其导热性能由自身的材料特性与覆盖率等因素决定。.随着芯片性能需求变得越来越高,以及芯片工艺制程被卡脖子的情况出现,后续实现相同的性能,芯片的封装尺寸会越来越大,散热盖板受热膨胀易导致安装芯片的基板内层线路断裂,现有的采用单一材料的散热盖板难以满足芯片封装的需求。发明内容.本实用新型的目的在于,提供一种多层芯片散热盖及封装芯片,能...
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