技术编号：35845685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种单条产品塑封烘烤治具组件。背景技术.在半导体封装过程中，经塑封后的单条产品需要由模具中取出，并置于烘烤箱内烘烤，以便于后续工序的进行。然而由于单条产品在烘烤前后温度变化较大，致使其自身两侧基材较为薄弱的位置，在热量烘烤作用下会沿中心方向卷缩，即发生翘曲等情况，严重影响后续工序的正常操作。.因此，需要一种单条产品塑封烘烤治具组件，以解决上述问题。实用新型内容.本实用新型的目的在于，提供一种单条产品塑封烘烤治具组件，以确保单条产品在烘烤过程中...
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