技术编号:35858755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体器件技术领域,具体地,涉及一种三维集成电路的制备方法及三维集成电路。背景技术.集成电路(integrated circuit,简称ic)是一种微型电子器件或部件。电子产品目前正在朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,因此,集成电路/芯片发展方向也是小型化、高密度化、高可靠性、低功耗。为了缩小芯片尺寸,业界发明了多层芯片堆叠封装技术。.开始时,堆叠封装是把多个芯片裸片堆叠放置在一起,把芯片之间的信号通过键合(bonding)技术连结,组成内部的完整系统,再把外部信号...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。