技术编号：35864606
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于晶圆缺口定位技术领域，具体涉及一种晶圆缺口定位方法、探针台、晶圆缺口定位装置、电子设备及存储介质。背景技术.晶圆的加工工艺中有一个步骤需要在晶圆硅锭上切割出一个缺口，如果是一个平缺口则叫做flat(平槽)，为了减少晶圆浪费，通常只裁剪个圆形小缺口，叫做notch(v槽)。在后续的晶圆加工工序中，通过定位缺口可以确定晶圆的摆放位置，以便于后续的切割和测试。在晶圆测试中，晶圆上片前有一个预对位环节，通过这个环节来矫正晶圆位置和识别晶圆id，因此这个环节中需要定位识别晶圆的缺口。常规的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。