技术编号：35871281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb及其制备方法技术领域.本发明涉及pcb制备技术领域，尤其涉及一种pcb及其制备方法。背景技术.随着高速通讯产品的发展，越来越多的产品采用盘中孔(plate over filled via，pofv)工艺，将焊盘直接设计在过孔上面，以缩短焊盘与过孔之间的距离，提高pcb产品的空间利用率。.传统的pofv工艺需要先对线路板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后进行树脂磨板，将凸出于线路板表面的树脂去除，去除后再次电镀，再进行后续工序。这种工艺存在以下问题：需要两次电镀才得以实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。