技术编号：35904674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子器件冷却技术领域，具体涉及一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法。背景技术.随着射频电子逐渐朝着高集成、高功率、多功能的方向不断发展，微波功放芯片通道数和的功率密度都在不断增大。一方面，芯片热流密度从之前的～w/cm增大到.～w/cm，到未来可能超过～w/cm；另一方面，冷却资源并没有随着热流密度的数量级增大而增大，小型化、轻量化是射频系统的永恒追求，平台末端冷却系统能提供的冷却液流量和压头受限。因此，如何在受限冷却下解决超高热流密度阵列芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。