技术编号：35908709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请实施例涉及电子元器件导热膜技术领域，尤其是涉及一种复合导热膜的制备方法及复合导热膜。背景技术.近年来，随着微电子集成与组装技术的飞速发展，电子产品日益朝着轻薄化和集成化的方向发展，但这通常会导致更高的发热温度。过热往往会导致器件的寿命和运行稳定性大幅下降。如何实现有效散热已逐渐成为制约电子器件发展的瓶颈问题。.聚合物材料因其质轻，优异的绝缘性，易加工，价格低等优势，已经在电子器件中得到了广泛应用。它们作为电子封装系统中的重要组成部分，也是距离热源最近的组件，主要起搭载、支撑和固定电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。