技术编号:35917964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子封装材料技术领域,尤其涉及一种高阻燃环氧塑封料及其制备方法和应用。背景技术.为应对全球能源资源危机,世界节能、全球能源变革带动新能源汽车、光伏、风电等下游应用领域需求,功率设备(功率半导体)备受瞩目。同时,g时代需要更高压、更高频的高功率组件。因此,高转换效率的碳化硅(sic)、氮化镓(gan)等化合物半导体研发成为了新的竞争研发方向。与传统si元件相比,sic、gan元件具有耐高压和工作温度高的特点,因此也要求封装材料具有高玻璃化转变温度(tg)和高阻燃性。.通常采用多...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。