技术编号:35930961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电路板电镀领域,具体涉及一种用于改善电路板电镀均匀性的电镀设备。背景技术.目前电镀pcb板时多数板铜厚在um以上。但是,随着电子产品朝着多功能及精细化方向的发展,这就要求越来越多的pcb产品在电镀工序制作的时候,就必须电镀铜,极差小,电镀均匀性好。这时,采用传统的电镀浮架,由于浮架挡板,阻隔药水,电镀摇摆,电镀打气,电镀喷流等均无法顺利流通到浮架挡板内板面。这些问题容易导致表面电镀不均匀,对后续生产带来影响。.现有技术中,通常在两侧板上是需要打一定数量的圆形孔的,使其不致于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。