技术编号:35939400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及智能电子产品技术领域,具体而言,涉及一种电路板、电路板组件及电子设备。背景技术.目前,智能电子产品的电路板固定堆叠方案多为电路板通过螺钉固定在结构件上,电路板的两面smt电路板电子器件。以设置屏蔽件为例,电路板电子器件局部用屏蔽件罩住,避免射频干扰外泄。现有的一些智能电子产品中,由于电路板上smt热胀冷缩内应力高,焊接屏蔽件后的平面度差。实用新型内容.本申请提供一种电路板、电路板组件及电子设备,可以减小焊盘上的内应力,提高焊接后屏蔽件的平面度。.一种电路板,包括:.电路板本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。