技术编号:35964559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及一种三维网络结构的导热复合材料及其制备方法。背景技术.随着电子技术、计算机科学以及人工智能的迅速发展,电子元器件越来越趋于小型化和高功率化。高度集成的电子设备在运行时会产生大量的热,这些热若不能及时排出,就会造成工作环境温度升高,从而引发热故障或工作效率降低等问题。聚氨酯具有良好的绝缘性、柔性以及力学性能,其在电子元器件中具有良好的应用前景。但是聚氨酯的导热性能差,限制其应用范围。氮化硼纳米片具有超高的导热性能,是一种良好的导热填料。因此将聚氨酯和氮化硼...
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