技术编号：35967593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及芯片制造技术领域，特别是涉及一种芯片剥离方法、芯片及电子设备。背景技术.芯片作为大部分电子产品的核心部件，其性能的稳定直接决定电子产品的性能，因此，芯片的防水性能需要得到保障。很多厂家为了保证芯片的防水性能，在生产芯片时一般都会涂覆一层防水涂层，得到防水芯片。.本发明实施例在实施过程中，发明人发现：厂家为了保证生产效率，在给芯片涂覆防水涂层时，一般同时对多个芯片进行涂覆，以使芯片的表面涂覆防水涂层，得到防水芯片，但是多个芯片同时涂覆导致芯片之间容易出现粘连固定的情况。发明...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。