技术编号:35979440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及石墨散热材料技术领域,具体涉及一种多层式复合石墨散热片。背景技术.随着电子器件微型化的急速发展,电子线路板上的元器件日益密集,手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备向着尺寸更小和设计更薄的趋势发展,使得电子产品表面温度也在升高,电子产品的散热问题表现得越来越突出。.石墨片作为一种新型的散热材料,由于物理特性非常稳定,自身的导热性能非常优越,能够改善电子产品的散热问题,在不同的散热领域都有广泛的应用。由于石墨片的厚度太薄,散热性能日渐不能满足电子产品的散热需求,特别是对于较大功率的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。