技术编号:35980518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体封装的技术领域,具体涉及一种射频模组的封装结构。背景技术.射频前端模组等包括滤波器芯片的模组,为了满足高封装集成度的要求,需要将滤波器芯片和其他类型不同的芯片/元器件放入同一个封装体中进行封装,以实现轻薄化的应用终端。声表面波(saw)滤波器的工作原理为输入端idt接收电压信号使压电材料产生机械压力并以声波形式沿着表面传播,而垂直方向上的声波幅度快速衰落,输出端idt接收水平方向的声波,并转换为电信号。所以在idt表面(即功能区)不能接触其他物质,要保证有足够的空腔才能正常...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。