技术编号：35995134
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体加工装置技术领域，特别是涉及一种装载机构及加工装置。背景技术.在半导体器件制造中，化学机械抛光（cmp）工艺是一种用于对晶圆进行平面化的工艺，例如金属前(pre-metal)电介质(pmd)或层间电介质(ild)抛光。cmp设备中，需要利用装载机构将待抛光的晶圆装载至抛光头上或承接由抛光头上卸下的抛光完成的晶圆（即配合抛光头完成取放晶圆的动作）。.传统地，装载机构上需要配置多组由气缸驱动的夹爪，利用该多组夹爪对抛光头进行夹紧定位，以实现装载机构与抛光头的定位并对接，进而使...
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