技术编号:36001751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域,具体而言,涉及一种扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法。背景技术.随着半导体行业的快速发展,扇出型晶圆级封装(fan-out wafer level package,简写为fowlp)的封装结构广泛应用于半导体行业中。但现有电子产品需求越来越薄,要求其封装材料的厚度也越来越薄。由于封装过程中的各种材料的热膨胀系数不配备,容易导致翘曲问题。发明内容.本发明的目的包括,例如,提供了一种扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法,其能够改善封装过程中的结构翘曲问...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。