技术编号：36004825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法。背景技术.目前，电子产品逐渐微型化，且布线密度高、体积小、重量轻。而作为电子产品的重要载体，印制线路板及封装基板也日益朝着高精密线路、密集小孔以及超薄板的方向发展。.在制作超薄板时，经常会使用超薄铜作为内嵌线路工艺的表层导通层，并且该表层导通层还会在后制程中被蚀刻掉。但在上述对该表层导通层的蚀刻处理中，不可避免的会出现以下不足：）受设备精度、化学药水稳定性以及加工参数的影响，在去除该表层导通层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。