技术编号：36045347
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶片支撑台及rf棒技术领域.本发明涉及晶片支撑台及rf棒。背景技术.以往，已知有在利用等离子体cvd对晶片进行成膜处理等时采用的陶瓷制的晶片支撑台，其具备与植入于陶瓷基体的rf电极连接的rf棒。例如，专利文献中记载有如下晶片支撑台，其中，将借助低热膨胀部件而与rf电极连接的导电性部件和ni制的rf棒进行连接，由此对部件间的热膨胀差、应力差进行缓和，从而部件间不易发生剥离。.现有技术文献.专利文献.专利文献：日本专利第号公报发明内容.然而，近年来，向rf电极供给的高频...
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