技术编号：36083427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片加工辅助设备技术领域，特别是芯片传料用隔料装置。背景技术.在对芯片加工、组装过程中，需要将芯片逐个进行夹取，而在产线上，芯片的体积较小且所需作业的芯片数量较多。在边传输边逐个夹料时，传输设备上的其他待作业芯片的间距较小，会影响到端部目标作业芯片的夹取。因此，需要对芯片在传输和夹料过程中进行逐个、间歇隔料。而现有的隔料装置，其隔料件在反复进行隔料后，会出现隔料件弯折现象，严重影响隔料效果，且在针对弯折、损坏的隔料件维护时，需要整体拆装整个隔料装置，维护效率较低。实用新型内容...
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