技术编号:36083730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。cpu外壳导热介质一体化结构技术领域.本实用新型涉及电子器件技术领域,具体涉及cpu外壳导热介质一体化结构。背景技术.cpu裸片由于表面积小但是工作时会产生大量的热,因此需要采用辅助手段将热量传导出去,通常可以采用安装散热器的方式来对cpu进行散热。但是裸露的cpu晶圆较脆,如果直接将散热器和cpu晶圆进行连接,安装过程中很容易导致对晶圆造成伤害,导致晶圆被压坏,因此,需要在cpu裸片的上端再安装一个外壳,在cpu工作时将产生的热量传到至散热器,同时分摊散热器的压力以保护晶圆。.现有装置随...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。