技术编号:36097381
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装检测技术领域,具体为一种半导体封装检测系统及检测工艺。背景技术.来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后需要通过视觉检测来观测半导体封装后外观是否无瑕疵,目前针对半导体封装检测是将封装后的半导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。