技术编号：3609903
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的热固性树脂组合物按重量份包括如下组分氰酸酯50-150份；环氧树脂30-100份；苯乙烯-马来酸酐5-70份；聚苯醚20-100份；无卤阻燃剂30-100份；固化促进剂0.05-5份；填料50-200份。用所述热固性树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高频多层电路板中使用。专利说明一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与...
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