技术编号：36099455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种扩膜装置。背景技术.在拾取芯片之前，为保证芯片拾取的稳定性，通常需要对片环进行扩膜处理。其中，片环上有蓝膜，蓝膜上附着有芯片。.现有的扩膜装置的操作过程通常是先将片环通过升降环上的传送开口水平插入升降环的扩膜工位，以使片环沿z方向夹持在升降环和扩膜环之间。之后，沿z方向驱动崩膜架相对片环移动，以使崩膜架从升降环的内侧与片环上的蓝膜接触，并带动蓝膜上的芯片相对片环沿z方向移动，以实现对片环的扩膜处理。.现有的扩膜装置虽然相对于手工操作能够提高扩膜...
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