技术编号:36126080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种半导体集成电路制造方法,特别涉及一种焊盘的制造方法。背景技术.如图所示,是现有焊盘的制造方法形成焊盘后的器件结构示意图;现有焊盘的制造方法包括如下步骤:.步骤一、在形成有顶层金属层的半导体衬底表面上形成钝化层并进行光刻工艺形成光刻胶图形,所述光刻胶图形将焊盘区域打开以及所述焊盘区域外覆盖。.通常,所述半导体衬底包括硅衬底。.所述顶层金属层的材料包括al。.在所述顶层金属层的底部还形成有多层金属层,各层所述金属层之间通过层间膜隔离以...
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