技术编号：36130359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体产品加工技术领域，具体为宽度可调节收料组件。背景技术.在半导体以及光学元件制造过程中，需要对基底进行激光打标，上述激光打标步骤一般半导体以及光学元件制造工艺的第一步完成，以便在后续制作过程中可以识别不同的基底。而在半导体集成电路芯片生产过程中，为了方便frame的周转存储，同时方便放入烤箱中进行烘烤，通常使用封装弹夹对半导体集成芯片进行暂时的存储。.打标完成后需要对半导体料片进行收料，但是现有的收料结构较为固定，无法调节尺寸，但是半导体集成芯片的封装弹夹尺寸不同，导致...
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