技术编号：36136215
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及电路装置。背景技术.在专利文献中公开了一种搭载有电子部件的散热基板。另外，在专利文献中公开了一种电路装置，具备：散热器；半导体开关元件，搭载于该散热器；及电路基板，与该半导体开关元件电连接。.现有技术文献.专利文献.专利文献：日本特开平－号公报.专利文献：日本特开-号公报发明内容.发明所要解决的课题.对于电路装置，期望其小型化。另外，在专利文献的装置中，由于在半导体开关元件的上方配置有电路基板，所以电路基板容易受到半导体开关...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。