技术编号：36138262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及到集成芯片生产加工技术领域，具体涉及一种用于芯片包装的加热调节模组。背景技术.集成芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而集成芯片需要进行烧录作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。其中，芯片载带包装为芯片卷盘，芯片载带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。密封膜有分为自粘型密封膜和热压密封膜。.然而，在现有的芯片热压密封包装设备中，仅通过一个发热结构对芯片载带和密封膜进行同步加热，然而由于芯片载带和密封膜材质、厚度不同...
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