技术编号：36160267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及激光检测技术领域，具体涉及一种多通道的激光检测装置。背景技术.在半导体工艺中，晶圆是制造集成电路的基本材料，在其背面减薄的磨削加工过程中表面质量的控制十分重要。表面质量不好的晶圆会存在应力集中、裂缝等隐患，甚至在分割晶圆片时会导致晶圆崩裂的巨大损失。通常表面粗糙度是衡量晶圆表面质量的重要参数，它是对加工表面所有微小间距和峰谷不平度的微观几何尺寸特征的综合评价，能够反映表面应力分布情况，以此判断表面质量的好坏。.在现有技术中，往往是采用光学检测设备对晶圆待测件的表面质量进行检测，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。