技术编号:36160304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造技术领域,具体而言,涉及一种研磨供液装置和化学机械研磨设备。背景技术.在半导体的生产工艺中,经常需要进行化学机械研磨(chemical mechanical polishing,cmp)工艺,化学机械研磨也称为化学机械平坦化(chemical mechanical planarization)。化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程,它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触,然后,通过晶圆表面与研磨表面之间的相对运动将晶圆表面平坦化,通常采用化学机械研磨设备,也称为研磨机台或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。