技术编号：3617807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及面向照相机模块的材料，更详细地说，涉及液晶聚酯树脂组合物耐热 性高的，耐焊剂回流的，可进行表面安装加工的(于用印刷等涂布了焊剂糊膏的基板上载 置材料，用回流炉使焊剂熔融、与基板固定的技术。Surface Mount Technology，表面安装 技术简称SMT) “镜筒部”(透镜安装部分)以及“安装支持部”(安装了镜简，于基板上固 定的部分)，还有“CMOS(图像传感器)的框架”、“快门及快门架部”等生产工序、使用中 产生灰尘，该灰尘有可能污染...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。