技术编号:36213167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶片封装技术领域,具体为一种晶片新型封装结构。背景技术.封装就是指把晶片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路晶片用的外壳,它不仅起着安装、固定、密封、保护晶片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过晶片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部晶片与外部电路的连接。.市场上的晶片封装在使用中整体抗压力较差,同时不便于安装,且散热能力有限,从而影响芯片正常运行的稳定性,...
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