技术编号：3622457
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。本申请基于2011年3月17日在日本申请的日本特愿2011 — 059474号主张优先权，将其内容引用至本文中。背景技术近年来，随着电子、电气制品的小型化、轻薄化，在其中使用的集成电路也随之小型化，在进行该集成电路的连接器的窄间距化。作为这样的连接器的成型材料，优选使用熔融流动性良好、进ー步耐热性、机械性质优异的液晶聚酯。液晶聚酯在成型时分子链容易在流动方向上取向，在流动方向和其垂直方向上成型收缩率、机械性质容易产生各向异性。因此，为了減少该问...
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