技术编号:36252058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种激光焊接tec基板与导线的方法及设备技术领域.本发明涉及tec焊接技术领域,具体涉及一种激光焊接tec基板与导线的方法及设备。背景技术.随着客户需求的多样化,传统的tec(半导体制冷片)的两侧出线逐渐不能满足客户需求;目前tec焊接导线的方式大多是烙铁头手工焊接,常规tec如需满足客户在制冷片中间出线位置要求,tec的下基板尺寸需长于上基板,因烙铁头温度较高,tec尺寸较小,内部半导体颗粒间距较近,在焊接时易造成灼伤从而无法焊接;为了应对客户部分定制化产品的设计,满足客户特殊安装结构的要...
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