技术编号:36259165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及pcb板沉锡技术领域,尤其涉及一种小尺寸板沉锡治具及沉锡方法。背景技术.随着电子产品小型化的发展,pcb板的尺寸也相应越变越小,在常规的pcb板加工过程中,通常是在一块大面积的母板上同时设计布局有多块小尺寸板(尺寸小于mm*mm的pcb板通常被视为小尺寸板),采用母板整体完成各项pcb板制作工序后再对母板进行分割而获得各块小尺寸板。.在某些应用场合中,分割获得的小尺寸板还需进行沉锡处理,由于小尺寸板尺寸过小,难以匹配现有的沉锡设备,因此,行业内普遍做法是将多块小...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。